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공정 미세화 경쟁사 비교 (3나노, 2나노, EUV 기술력)
반도체 산업의 핵심은 ‘미세 공정’ 기술에 있습니다. 공정이 미세화될수록 더 많은 트랜지스터를 칩에 집적할 수 있고, 이는 곧 성능 향상과 전력 효율을 의미합니다. 현재 글로벌 파운드리 시장의 중심에는 TSMC, 삼성전자, 인텔 같은 주요 기업들이 있으며, 이들은 3나노(Nm), 2나노 공정 경쟁에서 치열한 기술 싸움을 벌이고 있습니다. 특히 EUV(극자외선) 노광 기술은 이 경쟁의 핵심 요소로 떠오르고 있으며, 기술력과 양산 역량에 따라 기업들의 시장 점유율이 크게 좌우되고 있습니다. 본 글에서는 TSMC, 삼성전자, 인텔을 중심으로 최신 미세 공정 기술인 3나노, 2나노, 그리고 EUV 공정 기술의 비교와 향후 전망을 자세히 살펴보겠습니다.1.3나노 공정 기술 비교 (TSMC vs 삼성 vs 인텔)3..
2025. 3. 30. 18:27